Công ty đúc chip lớn nhất thế giới TSMC đã sẵn sàng bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm cho Apple trong tuần này, một báo cáo cho biết.

TSMC sẽ sản xuất chip 3nm cho Apple trong tuần tới

Báo cáo mới tiết lộ TSMC sẽ bắt đầu chế tạo chip 3nm cho Apple vào ngày 29 tháng 12. Trùng khớp với các thông tin trước đó cho rằng công ty sản xuất hàng loạt những con chip mới bằng quy trình 3nm vào cuối năm.

TSMC sẽ sản xuất chip 3nm hàng loạt cho Apple vào tuần tới

Được biết TSMC sẽ tổ chức một buổi lễ tại xưởng đúc Fab 18 vào ngày 29 tháng 12 ở Công viên Khoa học Nam Đài Loan (STSP). Nhằm đánh dấu cột mốc khởi đầu việc thương mại hóa đúc chip bằng công nghệ xử lý 3nm. Ngoài ra, công ty cũng nêu chi tiết kế hoạch mở rộng sản lượng chip 3nm tại đây, báo cáo cho biết thêm.

Trong khi đó, Samsung đã giới thiệu kế hoạch sản xuất chip 3nm nhưng bằng cách sử dụng bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA). Đây là công nghệ cho phép kiểm soát chính xác dòng điện hơn qua từng bóng bán dẫn và cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng. TSMC dự định sẽ sử dụng bóng bán dẫn FinFET cho nút 3nm nhưng sẽ áp dụng bóng bán dẫn GAA cho chip 2nm vào năm 2025.

Các sản phẩm Apple có thể sử dụng chip 3nm

Apple đang có kế hoạch ra mắt chip M2 Pro mới của mình dựa trên công nghệ 3nm của TSMC. Công ty sẽ triển khai dòng chip M2 mới cho các sản phẩm MacBook Pro, Mac Studio và Mac Mini. Trong tương lai, A17 Bionic và chip M3 có thể dựa trên quy trình sản xuất 3nm nâng cao từ TSMC.