Con chip hàng đầu mới nhất của Qualcomm dành cho điện thoại thông minh Android đã có một khởi đầu tuyệt vời, nhưng thế hệ tiếp theo cũng đang được phát triển và Snapdragon 8 Gen 3 có thể ra mắt trước lịch trình thông thường.

Snapdragon 8 Gen 3 sẽ xuất hiện sớm hơn người tiền nhiệm Snapdragon 8 Gen 2

Snapdragon 8 Gen 3: Thời gian ra mắt và điện thoại được trang bị

Vào ngày 22 tháng 2, blogger Trạm trò chuyện kỹ thuật số (数码闲聊站) đã tiết lộ thông tin rằng Snapdragon 8 Gen 3 sẽ được Qualcomm phát hành vào cuối năm nay, “sớm hơn một chút” so với Snapdragon 8 Gen 2, và vẫn do TSMC sản xuất, sử dụng quy trình N4P của TSMC.

Mặc dù không có gì cụ thể ở đây, nhưng Oneway có thể lý giải rằng điều này có thể có nghĩa là Snapdragon 8 Gen 3 sẽ ra mắt vào tháng 10 năm 2023, sớm hơn so với tiết lộ vào cuối tháng 11 năm 2022 của Snapdragon 8 Gen 2. Lần ra mắt đó cũng đi trước lịch trình đã được thiết lập, với việc Qualcomm trước đó đã tiết lộ các chip hàng đầu của mình vào tháng 12 trước khi các thiết bị mới ra mắt vào năm mới.

Việc ra mắt vào tháng 10 sẽ đưa Snapdragon 8 Gen 3 ra mắt vào cùng khung thời gian với sự ra mắt của Google Pixel, nơi công ty dự kiến ​​sẽ ra mắt Tensor G3 cùng với dòng Pixel 8.

Trạm trò chuyện kỹ thuật số cho biết thêm rằng chúng ta cũng có thể thấy những chiếc điện thoại thông minh được trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 đầu tiên trước cuối năm nay. Với Snapdragon 8 Gen 2, OnePlus 11 là một trong những sản phẩm đầu tiên ra mắt, với lần ra mắt đầu tiên tại Trung Quốc vào tuần đầu tiên của tháng Giêng.

Nâng cấp của Snapdragon 8 Gen 3

Thông tin chi tiết về flagship tiếp theo của Qualcomm vẫn chưa rõ ràng vào thời điểm này, nhưng có khả năng con chip này sẽ đi kèm với những cải tiến về tốc độ hơn nữa, cũng như modem Snapdragon X75 mới mà công ty đã công bố vào tuần trước.

Được biết, quy trình N4P của TSMC có thể cải thiện hiệu suất lên 11% so với quy trình N5 ban đầu hoặc cải thiện hiệu suất năng lượng lên 22% và mật độ bóng bán dẫn lên 6% so với N4, hiệu suất có thể được cải thiện 6,6%.

Đồng thời, quy trình N4P mang lại nhiều lợi thế PPA (sức mạnh, hiệu suất, diện tích) hơn so với quy trình N4 trước đó, nhưng vẫn duy trì cùng các quy tắc thiết kế, cơ sở hạ tầng thiết kế, chương trình mô phỏng SPICE và IP. Hơn nữa, trong quy trình N4P, TSMC giảm độ phức tạp của quy trình bằng cách giảm số lượng mặt nạ, rút ​​​​ngắn chu kỳ và tăng tốc độ sản xuất wafer.

Bạn nghĩ gì về Snapdragon 8 Gen 3? Đừng quên chia sẻ quan điểm với Oneway trong phần bình luận nhé! 

(Đồng Đồng)