Tin đồn này đến từ Digitimes rằng Apple sẽ cắt giảm kích thước khuôn VCSEL cho các cảm biến 3D của iPhone mới. Apple có khả năng giảm kích thước của những con chip này xuống 40 hoặc 50% cho các thiết bị iPhone và iPad mới sẽ ra mắt vào cuối năm 2021. VCSEL, còn được gọi là laser phát xạ bề mặt khoang dọc, là một cảm biến mà các mẫu iPhone và iPad giúp chúng “cảm nhận” môi trường xung quanh dưới dạng 3D. Apple đã sử dụng cảm biến này trong nhiều năm để kích hoạt Face ID và đó cũng là cảm biến mà công ty sử dụng trên cảm biến LiDAR ở mặt sau của iPad Pro và iPhone 12 Pro.

Mặc dù Apple vừa công bố một chiếc iPad Pro hoàn toàn mới cách đây vài tuần, công ty đã không đề cập bất cứ điều gì về cảm biến Face ID mới, vì vậy rất có thể nếu điều này là đúng, chúng ta sẽ chỉ thấy một cảm biến VCSEL nhỏ hơn trên iPhone 13 sắp ra mắt trong năm nay. 

Nhiều mô hình và hình ảnh kết xuất cũng cho thấy iPhone 13 có phần notch nhỏ hơn tổng thể. Apple dự kiến sẽ di chuyển loa thoại lên cạnh trên của khu vực hiển thị, tạo khoảng trống cho camera và các cảm biến khác di chuyển gần nhau hơn, điều này sẽ làm cho phần tai thỏ nhỏ hơn.