Theo ấn phẩm chuỗi cung ứng DigiTimes của Đài Loan, đối tác sản xuất chip của Apple TSMC đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip được xây dựng trên quy trình 3nm, được gọi là M3. Báo cáo tuyên bố rằng TSMC sẽ chuyển quy trình sang sản xuất số lượng lớn vào quý 4 năm 2022 và bắt đầu giao chip 3nm cho các khách hàng như Apple và Intel vào quý 1 năm 2023. 

Như thường lệ, tiến trình quy trình này sẽ cho phép cải thiện hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng, có thể dẫn đến tốc độ nhanh hơn hoặc tuổi thọ pin lâu hơn trên iPhone cũng như máy Mac trong tương lai. Loạt máy Mac silicon đầu tiên của Apple được trang bị chip M1 đã mang lại hiệu suất hàng đầu trong ngành trên mỗi watt trong khi chạy êm và mát một cách ấn tượng. 

Các thiết bị Apple đầu tiên sử dụng chip 3nm có thể sẽ ra mắt vào năm 2023, bao gồm các mẫu iPhone 15 với chip A17 và máy Mac silicon Apple với chip M3 - tất cả đều là dự kiến. Wayne Ma vào tháng trước đã báo cáo rằng một số chip M3 sẽ có tới 4 lõi, mà báo cáo cho biết có thể chuyển thành những chip đó có CPU 40 lõi, so với chip M1 8 lõi và 10 lõi Chip M1 Pro và M1 Max.